1. Flip chip technologies
پدیدآورنده : John H. Lau; editor
کتابخانه: Central Library and Documents Center of Industrial University of Khaje Nasiredin Toosi (Tehran)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Multichip modules )Microelectronics(- Design and construction
رده :
TK
7874
.
F5897